深圳市亿昇精密光电科技有限公司

全自动光学检测-亿昇精密波峰焊-全自动光学检测设备 ：

用在多层板的内外层或高密度双面板表面质量的检查。但是在其它方面的应用也比较多，特别是对高密度互连结构（HDI）微通孔和表面的检查。而且还应用在IC封装和装配中的印制板的检查。AOI自动光学检测很有效地应用诸多方面，为提高印制板的表面质量，发挥了重要的作用。

亿昇精工抓住了企业生产自动化快速发展的机遇，通过规范的企业管理“内依科研，外靠市场”的企业发展战略，自主创新、高定位及施行的质量管理搭建起国内行业先进的研发、生产平台；以“技术、创意、热诚”打造国内各种自动化设备的好品牌。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

在印制板的铜的表面检查显影后的图形使用的更为普遍。对显影后的图形检查，主要侧重点检查的是图形的对准程度和质量缺陷，同时也可以通过对显影图形的检查,也可以及时发现光具(底片)图像是否有缺陷或其它如灰尘、划伤或沾污，或曝光机存在的其它问题。使用AOI对表面图形的检查,就是利用图形介于光敏抗蚀膜的颜色反射能力低和铜颜色反射能力高的差别进行检查。因为抗蚀剂层的颜色发暗，因此两者比较容易好对比。

孔金属化前主要检查铜焊盘的清洁程度和孔的位置、悍盘的位置。微孔的检查理想的是适合AOI 系统检测，因为激光(不是白色光)钻的孔，能够独立的检查铜和介质材料，这因为利用铜的反射和介质的荧光图形获得通道。微孔金属化后检查是通过另外信息达到检测孔壁金属化表面覆盖状态，则且设定孔壁的角度进行检查。

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